FN1242A タンデム基板作製奮闘記 8
その他マスター基板のファインメットビーズRFC、アイソレーション抵抗などのハンダ付けと、スレーブ基板のジャンパー

マスター基板では、このファインメットビーズのRFCはマルチプレクサGNDと、FN1242AデジタルGNDとを繋ぎます。ノイズの回り込みなどを防ぐため、両GND同士をアイソレートします。
このファイッメトRFCは、0.35mm EC線を5回ビーズ穴に巻いたものです。
これはサイズ的に少し大きくなりますので、抵抗とは逆の基板面に取り付けています。即ち、抵抗は基板裏、ビーズは基板表に配置するとスマートです。

マスター基板のFN1242A前段のテストモード信号をタンデム接続によって、スレーブ基板のFN1242A後段のDSD回路へ接続する抵抗は、アイソレーション抵抗またはダンピング抵抗と呼ばれるものです。ここでは47Ω 1/6Wを使用しています。これを入れることによりお互いの回路からの影響を受けにくくし、全回路をより安定動作させるためのものです。
メモとして配線例を示しておきますので参考にしてください。

またスレーブ基板ではマスター基板からのテストモード信号を受けて、FN1242A後段DSD回路に信号を入力するためのジャンパーを配線します。
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FN1242A タンデム基板作製奮闘記 7
薄膜フィルムコンデンサPMLCAP

22μF/16V、10μF/16Vの2種類です。マスターは22μF/16V 3個と、10μF/16V 1個計4個を、また、スレーブは22μF/16V 2個ハンダします。
このコンデンサには本当に気をつかいます。
ハンダゴテなどの熱に大変弱く、長時間コテをあてていると弾けてバラバラになってしまいます。
また基板の取り付けランドもギリギリの広さですので、大変気を使います。
これをつけるには、容量の小さいコテで全体のハンダが解けるのを待ってハンダをつけるより、熱容量の多少大きな(40W位)、コテ先の細いハンダゴテで短時間2~3秒で仕上げるのがコツです。

マスター 裏30


スレーブ 裏 PMLCAP
FN1242A タンデム基板作製奮闘記 6
ハンダ付1

 ヘッダーピンとそのハンダづけ

①基板ピンヘッダ、基板ソケットは自由長さに切断出来るタイプを選ぶ。
②基板に合わせたピン数にニッパーで切断する。必要なら、切断面をヤスリなどで滑らかにしておくと後の仕上がりがきれいになります。
③次に以下に従って各ピンを基板に取り付ける。

各ピンのハンダ付・・・・・・各ピンのハンダ付の時は、完成した時このピンに刺さるソケットを予め挿入した状態で基板に差し込み、ハンダ面からハンダする。

ピンのベースのプラスチックは大変熱に弱いので、この操作をしないでピンを一本一本ハンダ付していると微妙にピンの向き、高さがづれ、後ほどソケットが刺さらなくなる。これではこれから先の作業は出来なくなります。
またもっと良い方法(隠しテクニック)があるかもしれませんが・・・・。そして、その時ピンが基板から浮かないように、また、傾きのないように十分注意する。

各種のヘッダー・ピンを一本づつ丁寧にハンダします。

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FN1242A タンデム基板作製奮闘記 5
基板組み立て使用パーツ
リフロー済み基板を使用した今回のタンデム製作では、ほとんどの実装の難しいパーツが既にハンダづけされているので、多少のパーツの実装だけで完成します。
しかし、これらのハンダづけには、ハンダごて先端の温度管理、ハンダ付けのタイミングなどに十分注意する必要があります。
リフロー済み(マスター、スレーブ)と今回求めた基板実装パーツです。
基板作製の主なパーツ-50

FN1242A タンデム基板作製奮闘記 4
全体
試作機の全体
FN1242A タンデム接続基板の電源を含めた試作機です。まだ電源部は完全ではありませんが、Amanero, RaspberryPIからの信号はうまく受けることが出来ます。

今回の作製ではこれを参考により完成度の高いものをめざします。
FN1242A タンデム基板作製奮闘記 3
マスター おもて
リフロー済み マスター基板 表面


この基板上部品の集積度は最高、製作もむつかしそう ・・・・・・・・・・・・・。
この他にPIC 、Jitter Timing用VRなどが付属している。


マスター基板はこの状態から作業をはじめる。
FN1242A タンデム基板作製奮闘記 2
今回から本格的にPCオーディオに入ります。

これは半導体計測屋 小川さんにお世話いただいたリフロー済みマスター、スレーブ基板を用いた FN1242A Tandem D/Aシステムの製作奮闘記です。

この基板の製作技術は最高の難易度レベルです。しかし、このシステムから排出される音楽は今まで聞いたことのない新鮮、強烈なものです。一人でも多くの方に経験して頂きたい世界です。

今回で2作目ですが、前作を参考にしながら作業を進めます。前回はIC等のデータ集めから始まり、そのデータ解析のための勉強、緒先輩のBlogの理解勉強、使用パーツについての情報集めなど随分回り道をしながら、やっと完成にこぎつけました。

今回は初回の経験を基に少し余裕がありますが、それでも十分理解できないことが多くありますので、迷いながらの製作記であることをお断りしておきます。また機を見て前作の紹介などいたします。

先ず、作業の始めに決めておかなければならないことは、どのような物理的構成とするかということ。
これによってピン、ヘッダー、ソケットなど埋め込みのやり方、方向が違ってきます。
タンデムを平面的に配置するか、2階、3階建にするか、将来AmaneroなどのUSB DDC基板、Raspberryとの接続をどのようするかということです。
自分でメモ、ポンチ絵など書いて記録することも必要かもしれません。

今回紹介する構成は、Dual Mono Tandem 結合の構成とします。
マスター基板 FN1242A 2個載せ 一枚、スレーブ基板 FN1242A 2個載せ一枚のタンデム構成とします。

これを2階建て構成とします。マスター、スレーブ基板をピン、ソケットで直結する一番オーソドックスな構成で、失敗のない方法です。
これらが作製作業に入る前に決めておきたいことです。

次回は第1作目の基板を紹介しながら、パーツ集めから始めます。
暫らくぶりでBlogを再開します。
暫らくぶりでBlogを再開します。



先回は原発問題を考えてみました。原発再稼働には賛否両論がありますが、私は反対です。
世の流れは私とは逆の方向に向かっているようです。もっともっと皆様で議論しあいましょう。
これについての私見は後程機会をみて述べたいと思います。

今回から少し視点を変えてわが生活回りのこと、オーディオについて書いてみようと思います。

昨日、今日と秋晴れの良い天気が続きます。
秋の一日
すばらしい北アルプスの紅葉を見に行ってきました。